【2025校招】封装设计工程师
- 招聘类别：
- 校园招聘
- 工作性质：
- 全职
- 薪资范围：
- 面议
- 招聘人数：
- 若干
- 发布时间：
- 2024-08-02
- 工作地点：
- 上海市
工作职责：
1. 了解传统封装设计 (QFN，QFP，BGA);
2. 了解先进封装评估与设计 (Flip Chip，LGA，ToF...)；
3. 了解封装成本结构/良率提升设计改善；
4. 可执行简易封装Thermal model建立、仿真与散热结构改良。
任职资格：
1. 硕士工程相关科系毕业；
2. 了解相关软件(Auto CAD/Allegro)的操作；
3. 学校阶段具新封装产品设计相关经验尤佳。
京公网安备 11010802032024号